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時間：2020年04月17日
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臺媒：富士康今年將在青島建設高端半導體封測工廠
4月17日消息 中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》援引鴻海董事長劉揚偉報道稱，富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島，將在今年開工，2021年投產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。此舉為鴻海集團半導體布局再下一城，也符合集團發(fā)展3D封裝的方向。
鴻海集團是透過旗下大陸子公司富士康科技集團，與山東青島西海岸新區(qū)透過網(wǎng)絡視頻“云簽約”，達成這項專案落戶協(xié)定。
鴻海董事長劉揚偉表示，富士康半導體高端封測專案是晶片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質升級具有引領作用，這個專案將成為5G通訊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智慧(AI)等新基建，不可或缺的重要部分，為新基建的蓬勃發(fā)展打下牢固的基礎。
劉揚偉說這只是開始，富士康將與青島攜手，推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及高端技術創(chuàng)新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產(chǎn)業(yè)落地青島，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為青島培育電子資訊產(chǎn)業(yè)集群、發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)貢獻力量。
鴻海集團半導體布局主要集中在電動車、數(shù)位醫(yī)療和機器人等三大領域，未來三到五年會以技術密集為主。劉揚偉之前指出，集團已布局半導體3D封裝，例如切入面板級封裝(PLP)，深耕系統(tǒng)級封裝(SiP)。在晶片設計上，深耕8K電視系統(tǒng)單晶片(SoC)整合，進入小晶片應用，包括設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。
劉揚偉強調，鴻海在半導體是朝向兩大軸線發(fā)展，第一個軸線是朝封裝發(fā)展，由于集團過去在PLP累積一定經(jīng)驗及合作伙伴，PLP可看成是SMT的縮小版，將對未來制造業(yè)帶來很大的變化。
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