參數(shù)說明材質(zhì)硅酮形態(tài)室溫固化型型號規(guī)格詳細(xì)介紹
商品信息基本參數(shù)品牌道康寧型號粘合材料類型電子元件塑料類金屬類其他材質(zhì)
基本參數(shù)包裝罐裝保質(zhì)期個(gè)月參考用量產(chǎn)地上海成份金屬供貨地華南地區(qū)固體份含量粘度貯存執(zhí)行質(zhì)量
商品信息基本參數(shù)品牌道康寧型號道康寧粘合材料類型電子元件
商品信息基本參數(shù)品牌道康寧型號道康寧灌封膠粘合材料類型電子元件皮革塑料類橡膠類
商品信息基本參數(shù)品牌道康寧有效物質(zhì)含量產(chǎn)品規(guī)格
主要用用途一美國道康寧新型導(dǎo)熱硅脂能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本二環(huán)保型單組份中等粘度低揮發(fā)性有機(jī)化合
商品信息基本參數(shù)品牌樂泰建議零售價(jià)型號
基本參數(shù)粘合材料類型玻璃電子元件皮革塑料類橡膠類纖維類石材類金屬類木材類其他材質(zhì)水泥制品陶瓷醫(yī)學(xué)類紙張類其他樹脂膠的分
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