（封裝測(cè)試）深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司

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聯(lián)系方式
公司名稱： （封裝測(cè)試）深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司
聯(lián)系人： 張先生 先生
地 址： 深圳市寶安區(qū)大浪街道華昌路315號(hào)金譽(yù)工業(yè)園(專門研發(fā)封裝測(cè)試產(chǎn)品企業(yè)）
電 話： 0755-29000988
手機(jī)： 13509650282
傳 真： 0755-81486761
QQ ： 2355551511
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