環(huán)保堿性鍍銅工藝特點(diǎn):
CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)最新研制開發(fā)的新一代環(huán)保鍍銅新工藝,其特點(diǎn)如下:
無需劇毒物質(zhì)溶液,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結(jié)合力強(qiáng)
鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長
鍍液活性強(qiáng),陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物,可達(dá)標(biāo)排放。
環(huán)保堿性鍍銅溶液組成及操作條件:
原材料及操作條件 掛鍍 滾鍍 
純水 600(500-650)毫升/升 660(475-625)毫升/升 
RC-CU200A 300(250-350) 毫升/升 250(200-300)毫升/升 
RC-CU200B 100(80-120)毫升/升 90(80-100)毫升/升 
pH值 9.5(9.5-10) 9.5(9.5-10) 
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃ 
Dk(A·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9) 
SA:SK 1.5:1 1.5:1 
陽極 軋制高純銅板 軋制高純銅板 
時(shí)間 2-10分鐘 20-30分鐘 
攪拌 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況) 陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況) 
過濾 連續(xù)過濾 連續(xù)過濾 
環(huán)保堿性鍍銅鍍液配制(掛鍍,以100L為例)
鍍槽中加入60L去離子水,加人30L200A溶液(內(nèi)含銅900g),攪拌。
用50%KOH溶液調(diào)pH值,控制溶液pH值9.5。
加入200B光亮劑10L,攪拌,加去離子水達(dá)工作體積,攪拌均勻。
加熱至工作溫度,試鍍。
環(huán)保堿性鍍銅鍍液的控制與維護(hù)
200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充,每缺少銅lg/L,可補(bǔ)充200A33mL/L。
200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑,它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量,過少將會引起結(jié)合力下降,輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì),所以添加小心,且加入后需要用50%的氫氧化鉀調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
鍍液的pH值應(yīng)控制在9.5~10,不可低于9,以免影響鍍層結(jié)合力,升高pH值用碳酸鉀,降低pH值用200B。
陽極材料采用軋制高純銅板為好,為防止陽極泥及銅粉污染鍍液,最好用尼龍?zhí)?,并連續(xù)過濾鍍液。
應(yīng)嚴(yán)格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液,導(dǎo)致鍍層外觀變差,產(chǎn)生霧狀,結(jié)晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
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