2、微焊點(diǎn)推力測試;
3、芯片剪切力測試;
4、SMT焊接元件推力測試;
5、BGA矩陣整體推力測試;
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%).完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括國內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專院校研究所
 
 
 
TST800D多功能推拉力測試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀器)是用于LED推拉力測試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,是填補(bǔ)國內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
 
2、測試范圍:推力:0-5000g
            拉力:0-300g
5、用戶界面:中文界面、英文界面
6、操作系統(tǒng):控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7、電源:功率200W(MAX300W)頻率50/60HZ
8、重量:35KG
9、尺寸:500mm*550mm*400mm
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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