深圳市旭日鵬程光電有限公司

主營(yíng):適用于led、半導(dǎo)體、電子、太陽(yáng)能等電子電路失效分析與測(cè)試。
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[供應(yīng)]隴南BGA矩陣整體推力測(cè)試儀器找旭日鵬程精密儀器
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:中國(guó)深圳
  • 產(chǎn)品品牌:XRPC
  • 包裝規(guī)格:8000D
  • 產(chǎn)品數(shù)量:10000
  • 計(jì)量單位:臺(tái)
  • 產(chǎn)品單價(jià):100000
  • 更新日期:2020-10-13 16:36:27
  • 有效期至:2021-10-13
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隴南BGA矩陣整體推力測(cè)試儀器找旭日鵬程精密儀器 詳細(xì)信息

推拉力測(cè)試機(jī),推拉力測(cè)試儀器

 

一、設(shè)備簡(jiǎn)介

TST8000D多功能推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介:
TST800D多功能推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器)是用于LED推拉力測(cè)試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

 

 

二,推拉力測(cè)試機(jī)功能:


1、內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試;
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試;
3、芯片剪切力測(cè)試;
4、SMT焊接元件推力測(cè)試;
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試;
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%).完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括國(guó)內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所

 

 

三、推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)
1、測(cè)試精度:推力:0.1g拉力0.01g
2、測(cè)試范圍:推力:0-5000g
            拉力:0-300g
3、工作行程范圍:行程70MM分辨率:0.001mm

   工作行程范圍:行程70MM分辨率:0.001mm

   工作行程范圍:行程60MM分辨率:0.001mm

4、夾具:可360度旋轉(zhuǎn)(針對(duì)性定制)
5、用戶(hù)界面:中文界面、英文界面
6、操作系統(tǒng):控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7、電源:功率200W(MAX300W)頻率50/60HZ
8、重量:35KG
9、尺寸:500mm*550mm*400mm

 

 

 

四、推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì):

 

1、dgft智能數(shù)字技術(shù):所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數(shù)字技術(shù)(dgft),極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類(lèi)型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

 

2、auto-range技術(shù):設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率(16bitplus超高分辨率),客戶(hù)在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。

 

3、vpm垂直定位技術(shù):所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司專(zhuān)利的垂直位移和定位技術(shù),確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。

 

4、自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.

 

5、堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.

 

6、優(yōu)異的設(shè)備操控性能,全方位保護(hù)措施,可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

 

 

 

五、推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

 

 

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域 內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試微焊點(diǎn)推力測(cè)試芯片剪切力測(cè)試SMT焊接元件推力測(cè)試BGA矩陣整體推力測(cè)試 ic封裝測(cè)試光電子器件封裝測(cè)試pcba電子組裝測(cè)試LED封裝測(cè)試微電子封裝測(cè)試 LED推拉力測(cè)試半導(dǎo)體封裝測(cè)試金球芯片推力測(cè)試推拉力測(cè)試金線(xiàn)拉力測(cè)試 芯片推力測(cè)試金球推力測(cè)試半導(dǎo)體推力測(cè)試手機(jī)攝像頭推力測(cè)試光纖拉力測(cè)試

 

 

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