成都邁碩電氣有限公司

   成都邁碩電氣有限公司多年來(lái)從事電路板設(shè)計(jì)生產(chǎn)與研發(fā)，在電路板開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)和使用上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。成都市、市轄區(qū)常年現(xiàn)貨供應(yīng)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)外包、嵌入式定制開(kāi)發(fā)x47c5c1n，且電路方案設(shè)計(jì)產(chǎn)品，市場(chǎng)占有率穩(wěn)居，深受廣大客戶的喜愛(ài)！

   成都邁碩電氣有限公司于2011-03-11在注冊(cè)成立以來(lái)，從事工農(nóng)業(yè)、電子元器件、PCB電路板領(lǐng)域。目前，分公司及辦事處已遍布全國(guó)多個(gè)城市及地區(qū)。建立起了一個(gè)以成都市、市轄區(qū)為中心，覆蓋全國(guó)的產(chǎn)品經(jīng)銷和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 延伸拓展 詳情介紹：隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)通訊終端設(shè)備也在不斷推陳出現(xiàn)，由單一的語(yǔ)音通話功能向數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、圖像、音樂(lè)、多媒體等多領(lǐng)域綜合性發(fā)展。其中代表性產(chǎn)品表現(xiàn)在智能手機(jī)方面，其功能強(qiáng)大，在輕薄化的發(fā)展同時(shí)，對(duì)硬件的要求也越來(lái)越高，尤其是高度集成化的硬件要求越來(lái)越高，如半導(dǎo)體芯片集成化等方面，而這些硬件的載體離不開(kāi)PCB線路板的應(yīng)用。那么你知道手機(jī)的線路板都有哪些呢，又分別是怎么制造加工的呢？成都邁碩電氣有限公司為大家解析激光加工技術(shù)在手機(jī)電路板的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，介紹手機(jī)線路板加工工藝。 《br手機(jī)中的線路板應(yīng)用主要表現(xiàn)在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術(shù)表現(xiàn)在手機(jī)線路板中的應(yīng)用手段有紫外激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)。 《br手機(jī)PCB電路板設(shè)計(jì)應(yīng)用 《br手機(jī)中的PCB剛性線路板根據(jù)手機(jī)的形狀以及特殊用途，設(shè)計(jì)的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對(duì)PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。 《br在早期的手機(jī)線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量，慢慢被淘汰。 《br在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機(jī)的方式中，激光分板機(jī)屬于后起之秀，其優(yōu)勢(shì)在于切割邊緣無(wú)應(yīng)力、加工精度高、無(wú)粉塵、無(wú)毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢(shì)在于加工效率高，缺點(diǎn)在于加工的位置精度低，無(wú)非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對(duì)線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機(jī)PCB行業(yè)中，激光分板機(jī)開(kāi)始慢慢形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，被導(dǎo)入到市場(chǎng)應(yīng)用中。

   “不斷滿足您的需求，不斷超越您的期望”是邁碩電氣人追求的目標(biāo)！邁碩電氣致力于提供質(zhì)量與服務(wù)過(guò)硬的軟件開(kāi)發(fā)定制服務(wù)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得廣大客戶的需求！想要了解更多關(guān)于電子產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)的信息，歡迎訪問(wèn)官網(wǎng)：，邁碩電氣期待您的咨詢！