成都邁碩電氣有限公司

主營(yíng):電子電路軟硬件開發(fā)
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[供應(yīng)]嵌入式開發(fā),質(zhì)量不打折
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:四川省
  • 產(chǎn)品品牌:邁碩
  • 包裝規(guī)格:
  • 產(chǎn)品數(shù)量:0
  • 計(jì)量單位:
  • 產(chǎn)品單價(jià):1
  • 更新日期:2019-06-21 12:00:06
  • 有效期至:2020-06-20
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嵌入式開發(fā),質(zhì)量不打折 詳細(xì)信息

   邁碩電氣自成立起一直專注嵌入式開發(fā)、電子電路設(shè)計(jì)等產(chǎn)品生產(chǎn),公司擁有多條嵌入式定制開發(fā)x47c5c1n、電路板開發(fā)生產(chǎn)線,目前已成為電路硬件設(shè)計(jì)行業(yè)整套解決方案服務(wù)商。

   電路硬件設(shè)計(jì)產(chǎn)品基本資料如下: 產(chǎn)品名稱:軟件開發(fā); 品牌商標(biāo):邁碩; 價(jià)格:1; 售后服務(wù):優(yōu)質(zhì);單片機(jī)方案開發(fā)產(chǎn)品詳細(xì)說明:?jiǎn)纹瑱C(jī)方案開發(fā)流程:一、項(xiàng)目評(píng)估:出初步技術(shù)開發(fā)方案,據(jù)此出預(yù)算,包括可能的開發(fā)成本、樣機(jī)成本、開發(fā)耗時(shí)、樣機(jī)制造耗時(shí)、利潤(rùn)空間等,然后根據(jù)開發(fā)項(xiàng)目的性質(zhì)和細(xì)節(jié)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn),以決定項(xiàng)目是否落實(shí)資金上馬。二、項(xiàng)目實(shí)施:1、設(shè)計(jì)電原理圖:在做這一步時(shí)要考慮單片機(jī)的資源分配和將來(lái)的軟件框架、制定好各種通訊協(xié)議,盡量避免出現(xiàn)當(dāng)板子做好后,即使把軟件優(yōu)化到極限仍不能滿足項(xiàng)目要求的情況,還要計(jì)算各元件的參數(shù)、各芯片間的時(shí)序配合,有時(shí)候還需要考慮外殼結(jié)構(gòu)、元件供貨、生產(chǎn)成本等因素,還可能需要做必要的試驗(yàn)以驗(yàn)證一些具體的實(shí)現(xiàn)方法。設(shè)計(jì)中每一步驟出現(xiàn)的失誤都會(huì)在下一步驟引起連鎖反應(yīng),所以對(duì)一些沒有把握的技術(shù)難點(diǎn)應(yīng)盡量去核實(shí)。 《br2、設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)圖: 《br完成電原理圖設(shè)計(jì)后,根據(jù)技術(shù)方案的需要設(shè)計(jì)PCB圖,這一步需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、裝配過程、外殼尺寸細(xì)節(jié)、所有要用到的元器件的三維尺寸、不同制版廠的加工精度、散熱、電磁兼容性等等,為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。 《br3、把PCB圖發(fā)往制版廠做板: 《br將加工要求盡可能詳細(xì)的寫下來(lái)與PCB圖文件一起發(fā)電郵給工廠,并保持溝通,及時(shí)解決加工中出現(xiàn)的一些相關(guān)問題。 《br4、定購(gòu)開發(fā)系統(tǒng)和元件: 《br要考慮到開發(fā)過程中的可能的損耗,供貨廠商的最小訂貨量、商業(yè)信譽(yù)、價(jià)格、服務(wù)等,具體工作包括整理購(gòu)貨清單、聯(lián)系各供貨廠商、比較技術(shù)參數(shù)、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。 《br5、裝配樣機(jī): 《brPCB板拿到后開始樣機(jī)裝配,設(shè)計(jì)中的錯(cuò)漏會(huì)在裝配過程開始顯現(xiàn),盡量去補(bǔ)救。 《br6、樣機(jī)調(diào)試: 《br樣機(jī)初步裝好就可以開始調(diào)試,當(dāng)然需要有軟件才能調(diào),有人說單片機(jī)的軟件不是編出來(lái)而是調(diào)出來(lái)的,所以這個(gè)過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同參數(shù)的元件、各種調(diào)試和仿真軟件、樣機(jī)的模擬工作環(huán)境等。常常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)階段的疏忽而不得不對(duì)樣機(jī)動(dòng)手術(shù),等整個(gè)調(diào)試終于完成之后,往往樣機(jī)的板子已經(jīng)面目全非。 《br7、整理數(shù)據(jù): 《br到了這一步,項(xiàng)目開發(fā)的大部分工作都已經(jīng)完成了,這時(shí)候需要將樣機(jī)研發(fā)過程中得到的重要數(shù)據(jù)記錄保存下來(lái),比如更新電原理圖里的元件參數(shù)、PCB元件庫(kù)里的三維模型,還要記錄暴露出來(lái)的設(shè)計(jì)上的失誤、分析失誤的原因、采用的補(bǔ)救方案等等。

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