詳細(xì)資料
本產(chǎn)品屬于嵌入式芯片設(shè)計(jì)技術(shù),產(chǎn)品以當(dāng)今最先進(jìn)的便攜音頻芯片為核心,配套器件都以當(dāng)今最前沿技術(shù)做到最小定制,并結(jié)合相應(yīng)的軟件設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)在稻粒大小的模塊上,實(shí)現(xiàn)完整的音頻模塊功能。
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