外形結(jié)構(gòu):●小型通用尺寸,安裝便捷●良好的熱傳導(dǎo)性封裝●帶散熱器形一體化結(jié)構(gòu)●優(yōu)秀的力量/體積比率性能:●玻璃鈍化二級(jí)管芯片,超低壓降●陶瓷基板“真空+充氫保護(hù)”焊接技術(shù)典型應(yīng)用:●中容易整流電源●充電、逆變電源●數(shù)控機(jī)械、遙控系統(tǒng)
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