;貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000單組分液態(tài)導(dǎo)熱硅膠特點:消除機(jī)械緊固器的需要單組份易于使用機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度熱固化應(yīng)用:PCBA到外殼,獨立元器件到散熱片規(guī)格: ; ; ; ; ; ; ; ; ; 密度(g/cc):2.4硬度(Shore A):80絕緣強(qiáng)度(V/mil):250導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K4款容量(30CC,600CC,3217.6CC,18927CC)30CC和600CC為獨立小包裝3217.6CC和18927CC為大容量散包裝
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