東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；霍尼韋爾Honeywell PTM3180導熱硅膠片霍尼韋爾PTM3180，使用高性能的聚合體和特制的填料技術(shù)，有助于優(yōu)化導熱性能，同時幫助客戶更方便地存儲和使用該材料?；裟犴f爾PTM3180是一種具有極高導熱性的相變材料 (PCM)，在室溫下保持固態(tài)，因此很容易用于各種用途。如果周圍環(huán)境超過特定溫度，它會成為半液態(tài)，從而提供優(yōu)秀的潤濕特性，能夠填補散熱器和芯片的不規(guī)則表面縫隙及氣泡。這種新材料基于一種新型的聚合物 PCM 系統(tǒng)，在日常的工作溫度范圍內(nèi)，它展示出極佳的界面潤濕性能。它能夠最大程度減少界面熱阻，從而加強散熱、在可靠性測試中保持極佳性能，并以極具競爭優(yōu)勢的成本得以大規(guī)模使用。這種材料可以以片狀和點膠兩種形式提供?！斑@種新產(chǎn)品采用了我們的專有配方，解決了導熱材料所面臨的多種挑戰(zhàn)，例如優(yōu)良的熱機械可靠性、有助于空隙填充和翹曲控制的極佳可壓縮性，以及熱循環(huán)之后不會外溢和降解?；裟犴f爾PTM3180在 45 攝氏度時發(fā)生相變，可以提供熱傳導所需的界面性能，并有效降低界面接觸熱阻。產(chǎn)品可根據(jù)用途進行定制。目前可以提供成卷的片狀產(chǎn)品，厚度為 10 mil(0.25毫米)。