;貝格斯Bergquist  ;Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn):熱阻0.10C-in2/W(25psi)能被手動(dòng)或自動(dòng)應(yīng)用到室溫的散熱器表面箔片增強(qiáng),背膠涂覆軟的,55充相變化混合物應(yīng)用:電腦和周邊,功率變換器,高性能電腦處理器,功率半導(dǎo)體,電源模塊規(guī)格:厚度:0.102mm增強(qiáng)承載物:鋁持續(xù)使用溫度:120C導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-K
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