東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist  ；Gap Filler 3500S35(雙組分) 導熱固體膠特點：雙組分配方便易于儲存觸變特性使其容易點膠超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化應用：汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備規(guī)格：密度：（g/cc）:2.9硬度（Shore00）:32絕緣強度（V/mil）:>；275導熱系數：3.6W/m-KGap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態(tài)點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。