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硅晶圓片是半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料,單晶硅是制造硅晶圓片的基礎(chǔ)材料,多晶硅粗砂是制造單晶硅的基礎(chǔ)材料。
原料開采,一般有石英礦的地方都有。硅晶圓片生產(chǎn)出來之后,會(huì)送進(jìn)半導(dǎo)體代工廠進(jìn)行光刻加工,之后送到封裝車間進(jìn)行切片封裝,再送到測(cè)試工廠測(cè)試,之后,就成了市場(chǎng)上賣的IC產(chǎn)品。高級(jí)的像CPU啊,低級(jí)的像各種小塑封小集成塊啊,都是最終的產(chǎn)品。
目前世界上最大的代工廠是臺(tái)灣的臺(tái)積電,中國主要集中在廣州、無錫、上海一帶,中芯國際是目前中國比較有規(guī)模的企業(yè)。
其實(shí)目前硅片一般都是從國外進(jìn)口的,質(zhì)量比較好。同時(shí),中國半導(dǎo)體技術(shù)比較差,能生產(chǎn)的90nm溝道的產(chǎn)品就很稀奇了,所以都是做封裝測(cè)試的比較多。同時(shí),由于外國技術(shù)封鎖,我們能接觸到的,基本上都是在國外已經(jīng)光刻完畢、掩膜完成之后的晶圓片。比如無錫的東芝半導(dǎo)體,晶圓片都是從日本運(yùn)過來的,中國的半導(dǎo)體工廠就只是負(fù)責(zé)切割、封裝、測(cè)試、出售而已,核心技術(shù)根本不傳到中國。
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