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信越ShinEtsu導熱硅橡膠片
相變材料   PCS系列/PCS系列（復合型）
PCS是一種新型的以有機硅為基材的相轉(zhuǎn)變材料。此類薄片在熱的作用下即可轉(zhuǎn)變其相態(tài)。中央處理器（CPU）或其他元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而降低了其熱阻并具有的優(yōu)越的散熱性能。
復合PCS X-65-819-3可用于散熱用途，其具有4層結構：2層相轉(zhuǎn)變（PCS）層，1層石墨層，1層熱傳導硅膠片層。中央處理器（CPU）或其它電子元件所產(chǎn)生的熱量可使此類薄片由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而降低了熱阻并具有的優(yōu)越的散熱性能。
PCS-TC-10   低熱阻型   灰色   0.06mm厚   導熱系數(shù)3.8
PCS-TC-11   一般用途   灰色   0.13mm厚   導熱系數(shù)4.1
PCS-TC-20   絕緣類型   白色   0.1/0.2mm厚  導熱系數(shù)3.8
X-65-819-3   優(yōu)良的散熱類型    灰色（表面）/白色（里面）  1.0mm厚   導熱系數(shù)3.6
PCS-A-10-G-11  低熱阻型   灰色    0.11mm      導熱系數(shù)4.0
TC-EG-PCS     絕緣類型   淺蘭（表面）/白色（里面）     0.4mm厚   導熱系數(shù)3.3