松全電子科技有限公司

主營：導(dǎo)熱絕緣材料,硅膠片，絕緣墊片，矽膠片，導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱固體膠，導(dǎo)熱絕緣膠帶，雙面布基膠帶
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[供應(yīng)]貝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地：美國
  • 產(chǎn)品品牌：貝格斯Bergquist
  • 包裝規(guī)格：Hi-Flow 225F-AC
  • 產(chǎn)品數(shù)量：100000
  • 計(jì)量單位：PCS
  • 產(chǎn)品單價(jià)：0
  • 更新日期：2021-03-19 09:15:02
  • 有效期至：2031-03-17
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貝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片 詳細(xì)信息

貝格斯Bergquist  Hi-Flow 225F-AC導(dǎo)熱絕緣硅膠片
特點(diǎn)：
熱阻0.10C-in2/W(25psi)
能被手動或自動應(yīng)用到室溫的散熱器表面
箔片增強(qiáng)，背膠涂覆
軟的，55充相變化混合物
應(yīng)用：
電腦和周邊，功率變換器，高性能電腦處理器，功率半導(dǎo)體，電源模塊
規(guī)格：
厚度：0.102mm
增強(qiáng)承載物：鋁
持續(xù)使用溫度：120C
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K

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