貝格斯Bergquist Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片
特點(diǎn):
熱阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要電絕緣的場(chǎng)合
低揮發(fā)性-低于1%
易于操作
應(yīng)用:
使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場(chǎng)合
安裝在散熱器上的微處理器
功率半導(dǎo)體
功率變換模塊
規(guī)格:
厚度:0.139mm
增強(qiáng)承載物:鋁
持續(xù)使用溫度:130C
導(dǎo)熱系數(shù):0.9W/m-K
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