貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導熱膠帶
特點:
對多樣化的表面有高的粘結強度
雙面壓敏膠帶
高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接
應用:
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達控制PCB
規(guī)格:
厚度:0.129/0.203/0.279mm
增強承載物:玻纖布
絕緣強度(Vac):3000/6000/8500
導熱系數(shù):0.8W/m-K
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