松全電子科技有限公司

貝格斯Bergquist Gap Filler 1500(雙組分) 導熱固體膠
特點：
最優(yōu)的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性）
高抗流掛性，良好的型狀保持性能
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
100%固體-沒有固化副產品
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
規(guī)格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
絕緣強度（V/mil）:>400
導熱系數(shù)：1.8W/m-K