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貝格斯Bergquist Hi-Flow相變界面材料

        Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅膠的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，使其界面與硅脂類似但沒有污染、骯臟。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能、安裝和操作的需要。以下是一些選擇：

        ? 單面帶膠或雙面均不帶膠

        ? 鋁箔基材(不需絕緣時(shí))

        ? 薄膜或玻纖基材(需絕緣時(shí))

        ? 無(wú)基材材料

        ? 有保護(hù)膜的沖切片

        ? 特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片

1. Hi-Flow 225UT 
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow 300G
5. Hi-Flow 565U
6. Hi-Flow 565UT
7. Hi-Flow 650P