松全電子科技有限公司

代理美國貝格斯導(dǎo)熱片Gap Pad2500導(dǎo)熱片系數(shù)2.7W

無基材間隙填充導(dǎo)熱材料

特點(diǎn)：

導(dǎo)熱系數(shù)：2.7W/m-K

高導(dǎo)熱性

無基材結(jié)構(gòu)

服貼度適中

說明：

Gap Pad 2500是一款無基材的間隙填充導(dǎo)熱材料，即使沒有基材加固，該彈性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的濕潤導(dǎo)熱界面，無論是夾扣安裝還是螺絲擰固的場合，都是很理想的導(dǎo)熱材料。

具有天然粘性，在裝配時可以就地貼合，這款材料供貨時兩面帶有保護(hù)膜。

典型應(yīng)用：

多個發(fā)熱元件和一個散熱器之間

圖形芯片和散熱器之間

處理器和散熱器之間

大容易硬盤/存儲設(shè)備

有線/無線通訊設(shè)備

規(guī)格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

定制模切

淺褐色