松全電子科技有限公司

供應東莞貝格斯Gap PadV0 Soft絕緣間隙填充導熱片

高服貼的空氣間隙填充導熱材料

特點：

導熱系數(shù)：0.8W/m-K

服貼，低硬度

增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性

高貼服性的間隙填充材料

電氣絕緣

只有一面具有粘性

說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加最小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面。

典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

規(guī)格：

8款厚度：0.508-6.35mm

片材：（203 mm *406 mm）

紫紅色/粉紅色