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thermal定位，鎖相熱成像廠家

THERMAL，THERMALEMMI，THERMALEMISSION，THERMALEMISSIONMICROSCOPE，THERMAL紅外熱成像，THERMAL定位，THERMAL漏電，THERMAL技術(shù)，在近年來越來越為電子及半導(dǎo)體行業(yè)所認(rèn)可和使用，其在整板和器件級(jí)失效分析是一個(gè)快速和易用的手段，我們都知道電的失效通常會(huì)從兩個(gè)角度表現(xiàn)出來，光異常用EMMI，熱異常用thermal，兩個(gè)技術(shù)有一部分重疊，即EMMI和Thermal都可以發(fā)現(xiàn)的缺陷，而有一部分又是emmi能看到，而thermal看不到，另一部分是Thermal能看到，而emmi看不到。
THERMAL對(duì)PCB漏電及芯片漏電，PCB短路及芯片短路，芯片靜電擊傷，芯片閂鎖等的定位有很好的效果，作為無損分析如XRAY，SAT技術(shù)的一個(gè)補(bǔ)充，而EMMI技術(shù)一定要開封，Thermal技術(shù)則是一個(gè)很好的替代，可以定位PCBA，可以定位沒有package的樣品，可以定位die上面的缺陷，當(dāng)然thermal也有其短板，例如optotherm在中國(guó)區(qū)的應(yīng)用中心的這臺(tái)Sentris，雖然功能強(qiáng)大，但分辨率只有5um，當(dāng)然這對(duì)絕大多數(shù)用戶已經(jīng)足夠了的，且價(jià)格也是能夠承受的，
THERMALEMISSIONMICROSCOPE技術(shù)，將紅外熱分析和LockinThermography的鎖相技術(shù)相結(jié)合，大大提高溫度分辨率達(dá)到0.001℃，可以分辨對(duì)于微弱電流異常造成的熱異常，可以用來分析封裝器件，開封器件，甚至PCB和PCBA板，是失效分析和缺陷定位的一個(gè)利器

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