北京得美雅電子有限公司

目前工廠日交貨能力印制電路板達(dá)1200平方米，樣品雙面板可在24小時(shí)完成，4至8層板加工周期可達(dá)3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)進(jìn)度，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。

    工藝能力：       

最多層數(shù)：32層

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

最小線寬線距：3mil

孔位公差：  ±0.05mm

最小激光孔徑：4mil

孔壁銅厚：雙面/多層:  ≥2um/0.8mil

最小機(jī)械孔徑：8mil

孔電阻：雙面/多層:  ≤300цΩ

銅箔厚度：18-175  цm(標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

最小線寬：0.127mm/5mil

抗剝強(qiáng)度：1.25N/mm

最小間距：0.127mm/5mil

最小沖孔孔徑：?jiǎn)蚊?0.9mm/35mil

表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油

最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil

翹曲度：≤0.7%

能實(shí)現(xiàn)ROHS無(wú)鉛環(huán)保要求、金手指、沉金等工藝要求
雙面板快速加工可在24小時(shí)完成4至8層板加工周期可以48—72小時(shí)交貨

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