華達(dá)康本焊劑是PCB制造工業(yè)專(zhuān)用焊劑。它具有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動(dòng)之性能,上錫迅速均勻且極薄,不阻塞微孔,不易產(chǎn)生針孔而獲得致密錫層。一次性就可以獲得滿意的上錫效果,不必反復(fù)多次噴錫,從而可以大大提高工作效率。熱熔后的助焊劑殘余可以用清水洗去,從而可以節(jié)約大量清洗用有機(jī)溶劑。 產(chǎn)品特性:焊接煙霧極少、活性?xún)?yōu)異、上錫面具有鏡面光澤、助熔活性好、錫流動(dòng)性極佳、上錫迅速、殘余物易于水洗、可以節(jié)約清洗成本。 使用方法:本劑可以采用刷涂、噴涂、鼓泡、滾涂等方法涂布。 適用條件: 錫槽溫度:245±100C ,攪拌和保護(hù)溫度:245±100C,浸錫時(shí)間:0.5-4秒 ,吹風(fēng)壓力:2.8±0.4Kg/cm2 ,風(fēng)刀角度:前3-50;后5-70 浸助焊劑時(shí)間:30-90秒 適用對(duì)象:絲印或其他方法制造的單面板 ,雙層板或多層板的熱風(fēng)整平工藝,掩閉法或堵孔法制造的有金屬化孔的雙面板或單面板。
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