山東萊特光電科技有限公司

   工藝—無鉛加工

 元器件規(guī)格——BGA、QFP、DIP等各種IC封裝形式以及從0201以上的組件焊盤規(guī)格，擅長解決BGA焊接過程中出現(xiàn)的各種問題。

電子加工業(yè)務(wù)模式——PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMT貼片，BGA焊接
  產(chǎn)品代測試——為客戶提供產(chǎn)品測試、老化等服務(wù)

  加工產(chǎn)品類型——電腦主板及板卡，手機，數(shù)碼相機，MP3，MP4，USB攝像頭，電表模塊，VCD、DVD解碼板，交換機，通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，光電產(chǎn)品，多媒體板卡，科技開發(fā)公司樣板貼片等。
 山東萊特光電科技有限公司是提供從PCB生產(chǎn)、物料代購、SMT加工、插件加工、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品組裝一條龍服務(wù)的專業(yè)電子廠家。以行業(yè)獨到的眼光和經(jīng)驗，突破傳統(tǒng)SMT加工企業(yè)的管理體系，創(chuàng)新樣板加工和中小批量加工的管理模式，引進世界一流的多功能高速貼片、焊接設(shè)備，精功快捷科技以高硬件配置和高品質(zhì)為發(fā)展路線，成倍提高加工效率和加工質(zhì)量，穩(wěn)定支持每月2000個以上產(chǎn)品項目的貼裝生產(chǎn)。