銀焊膏(又稱含焊料銀焊膏、含釬劑銀焊料、硬釬焊膏狀銀釬料、)即膏狀銀釬料或膏狀銀焊料。
 
  膏狀銀焊料組成:
※銀焊料合金
通過惰性氣體霧化,由純銀焊料金屬塊加工而成。所有的銀焊料合金粉末均符合歐盟ROHS指令要求。
※銀釬助焊劑 
用來在加熱時(shí)自動(dòng)去除和防止再生成表面氧化物,型號(hào)與數(shù)量嚴(yán)格配合每一個(gè)銀焊料金屬粉未單獨(dú)的應(yīng)用,以確保焊點(diǎn)堅(jiān)固可靠,殘留最少的助焊劑殘?jiān)?br />
※粘接劑
使助焊劑和銀焊料金屬粉未呈穩(wěn)定的懸浮液狀態(tài),可防止銀焊料金屬粉未與助焊劑之間相互作用,控制粘稠度以確保一致的應(yīng)用并使合金焊膏準(zhǔn)確定位于焊接區(qū)域。
 
膏狀銀焊料即是將銀焊料與銀釬劑及一些活性劑調(diào)成膏體,膏狀銀焊料主要滿足一些精密元器件的釬焊。特別適合一些小工件的焊接。
            我司的硬釬焊膏狀銀釬料具有顆粒度小,膏體均勻,鋪展性好等特點(diǎn)。同時(shí)可根據(jù)客戶要求的不同,進(jìn)行不同的配比已達(dá)到最好的焊接效果。滿足相關(guān)產(chǎn)品的焊接要求。
            我司膏狀銀焊料供應(yīng)周期短,供貨及時(shí)。常規(guī)產(chǎn)品都有庫存。同時(shí)也能根據(jù)客戶對(duì)膏狀銀釬料需求量的多少靈活供貨。一般膏狀銀焊料包裝為針筒裝。
            膏狀銀釬料(即粉狀銀焊料與膏狀銀焊劑及相關(guān)的活性劑根據(jù)釬焊工藝的要求按一定的比例調(diào)成膏狀釬料)。膏狀銀釬料相比與其它銀釬料(銀焊條、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊絲)具有易于涂捄于工件待焊處,也可用于半自動(dòng)及自動(dòng)模板印刷及針筒定量注射,高效簡(jiǎn)便,可定量控制焊膏使用量,大大提高了工作效率和產(chǎn)品成品率,也改善了工作環(huán)境。特別適合精密儀件、管樂、合金工具、電器配件、觸點(diǎn)、飾品及各種小工件之間的釬焊。
 
常用膏狀銀焊料合金成份表:
AWS
Ag
Cu
Zn
其它
熔化區(qū)間(℃)
推薦釬焊溫度(℃)
評(píng)述
BAg-7
56
22
17
5Sn
618-652
652-760
最低熔化溫度的無鎘銀釬料,具有優(yōu)異的流動(dòng)性和潤濕性,用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備的釬焊
BAg-8
72
28
779
779-899
適用于保護(hù)性氣氛下的爐中釬焊,通常用于連接銅或銅合金
BAg-22
49
16
23
4.5Ni  7.5Mn
680-699
699-830
低溫釬料,流動(dòng)性好,特別適用于硬質(zhì)合金工具的釬焊
BAg-24
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