深圳市邁威科技實(shí)業(yè)有限公司

深圳專業(yè)PCB制板設(shè)計(jì)服務(wù)商/價(jià)格，邁威提供專業(yè)PCB設(shè)計(jì) 更多詳情，歡迎來電 朱金龍:0755-84719081，18938978238 http://www.cnmaxwell.com PCB制板工藝流程與技術(shù) pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板?，F(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。 ①　開料——-鉆孔——-孔化與全板電鍍——-圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）——-蝕刻與退膜——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗(yàn)——-成品 ②　開料——-鉆孔——-孔化——-圖形轉(zhuǎn)移——-電鍍——-退膜與蝕刻——-退抗蝕膜（Sn，或Sn/pb）——-鍍插頭——-阻焊膜與字符——-HAL或OSP等——-外形加工——-檢驗(yàn)——-成品 ⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。 開料——-內(nèi)層制作——-氧化處理——-層壓——-鉆孔——-孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）——-外層制作——-表面涂覆——-外形加工——-檢驗(yàn)——-成品 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。 一般采用順序?qū)訅悍椒?。即：開料——-形成芯板（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）——-層壓——-以下 流程同常規(guī)多層板。 ⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。 芯板制作——-層壓RCC——-激光鉆孔——-孔化電鍍——-圖形轉(zhuǎn)移——-蝕刻與退膜——-層壓RCC——-反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板（HDI/BUM板）。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。