得復康DB1120–COB 邦定黑膠 一、簡介: 本品為中溫固化單組份環(huán)氧膠粘劑,主要用于液晶顯示模組、半導體元件及 集成電路IC包封等對材料要求較高的應用,具有良好的充動性及成型效果, 儲存穩(wěn)定,使用方便,固化后粘接強度高,電氣性能良好,呈啞光色澤等特 點。是高端產(chǎn)品用戶的理想選擇。 二、性能及典型指標: 階 段 項 目 參 數(shù) 固化前 物理性能 外觀 黑色稠狀物 粘度(mPa.S) 60000?。溃常啊? 觸變系數(shù) 1.30 比重 1.60g/ml ﹙℃﹚ 固化后 物理特性 外觀 啞光色澤 玻璃轉移化溫度 140℃ 起始溫度 120℃ 峰值溫度 130℃ 熱反應量 300J/g 密度 1.50g/cm3 硬度 >?。福怠。螅瑁铮颍濉。? 剪切強度 12Mpa 吸濕性 0.05%(25℃水浸24hrs) 0.20%(50℃水浸24hrs) 收縮率 <0.2% 熱變形溫度 ≥160℃ 耐焊性 6秒(300℃錫液) 膨脹系數(shù) 40um/℃ 波峰焊 260~290℃×5~10 min 回流焊 230~250℃×6~8?。恚椋? 抗冷熱沖擊 -55~80℃ 水煮實驗 100℃×6~12?。? 手工浸錫 220℃~260℃ 粘接力 強行剝脫 電氣性能 表面電阻 1.0×1015ohm/cm(25℃) 體積電阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐電壓 20~25kv/mm(25℃) 三、固化條件 1、將膠從冰箱取出,放在室溫下回溫4小時。 2、將膠點在預熱到80~100℃基板上,會表現(xiàn)出極好的流動性。若膠的粘度 比較高,亦可先將膠預熱40-50℃后點膠。 3、升溫加熱固化,本品固化條件單片測試為150℃/20分鐘,為保證IC封裝膠 固化完全,降低其固化時因收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應力,建議按以下條件進行固化 :130℃×60分鐘或120℃×80分鐘。 4、用后應及時蓋好桶蓋,并放入冰箱保存。 5、本品過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚,接觸皮膚后應馬上用肥 皂和水清洗,若不慎入眼中,應立即求醫(yī)生,并在第一時間用清水清洗。 四、包裝及儲存 1、本品包裝為每桶凈重5KG,每箱4桶。 2、本品自生產(chǎn)之日起,于5℃下儲存有效期為6個月,超過儲存期若粘度合適 仍可使用。 3、為非危險品,按非危險品儲存及運輸。 Tags: 啞光型,成型效果良好,操作性良好,粘接強度高,耐高溫 有意購買者請電話詳談。 聯(lián)系人電話:13650000456/高先生
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