· 電鍍銅生產(chǎn)線:著色均勻,穩(wěn)定,永不褪色,金屬光澤度好,經(jīng)久耐用。設(shè)備的主要特點:高可靠性,??箰毫与妷涵h(huán)境,惡劣潮濕環(huán)境.線路合理,保護功能齊全,輸入交流欠壓,過壓、缺相保護、輸出過流、過熱保護,以及良好的散熱和優(yōu)質(zhì)的元器件保證了電源能長期可靠運行。體積小,重量輕。高效率,高精度,高穩(wěn)定性,低紋波。
在化學(xué)鍍銅過程中CU2離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實質(zhì)和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能高效的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的?;瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用最多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
電鍍是歷史最長、使用最多的濕法沉積金屬涂層的工藝,是指通過電化學(xué)方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。在進行電鍍時,將被鍍件與直流電源的負極相連。金屬板與直流電源的正極相聯(lián),隨后,將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有欲鍍金屬離子的溶液。當接通直流電源時,就有電流通過,欲鍍的金屬便在陰極上沉積下來。電鍍原理:簡單地說,電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進行電解反應(yīng),使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅,可以用CuSO4作電解質(zhì)溶液,要鍍的金屬接電源負極,電源正極接純銅,通電后,陰極發(fā)生反應(yīng):金屬銅以離子狀態(tài)進入鍍液,并不斷向陰極遷移,最后在陰極上得到電子還原為金屬銅,逐漸形成金屬銅鍍層
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