不須加溫,室溫便可
不須高電流密度,效率特高
優(yōu)質(zhì)光亮銀白色鍍層,耐久耐磨防蝕
銀、金、白金、鎳及鈀鎳合金可直接鍍銠
可進行掛鍍和滾鍍
賀利氏電鍍銠包裝形式:
建浴銠液 賀利氏RH20 2克銠/100毫升
補充銠液 賀利氏RH50 5克銠/125毫升
客戶服務(wù):
免費分析銠鍍浴含量。
鍍銠浴的配制:
配制10升電鍍液需要一升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑。在完全清洗過的電鍍槽內(nèi)加入7升去離子水(或蒸餾水)、1升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑,攪拌均勻。將總?cè)萘考铀⒅?0升后,需檢驗其PH值,確保PH少于1.
最佳操作條件:
銠濃度 每公升容2.0克銠 (操作保持每公升1至3克銠)
硫酸濃度 不低于30ml/l,不高于100ml(必須時,使用1:1稀硫酸作補充)
PH值 <1 (控制于0-1在內(nèi))
操作溫度 室溫 (20-30?,不需加熱)
鍍浴的攪拌 建議速度1-10cm/s 溫和攪拌
電流密度 1A/dm^2便可 (滾鍍:~0.2-0.5 A/dm^2)
電流效率 30% (操作于室溫及1 A/dm^2)
沉積速度 ~6.7mg/Amin (操作于室溫及1 A/dm^2)
沉厚速率 ~0.05μm/min (操作于室溫及1 A/dm^2)
銠鍍層的純度 99.99%銠
銠鍍層的比重 ~12.4g/cm^3
電鍍時間 30秒-1分鐘 (操作于室溫及1 A/dm^2)
鍍銠浴的補充
在高效率電鍍下,每150安培分鐘需補充1克銠。
為繼續(xù)保持上佳電鍍效果,當(dāng)鍍浴的銠濃度低于每升1克時,鍍浴便需要使用RH50和RHAD50來補充所需銠,補充程序如下:
需補充銠含量(克) 補充銠夜RH50(毫升) RH-AD50添加劑(
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