概況:
AP加熱膜是一種高性能的加熱膜,能夠代替我們現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)聚酰胺加熱膜,它能承受更高的溫度和瓦特密度。我們獨(dú)有的生產(chǎn)這種加熱膜的技術(shù)已經(jīng)在高溫應(yīng)用領(lǐng)域取得了巨大成功。
AP加熱膜須壓制安裝或者夾在散熱器中,另外這種加熱膜的外形可以根據(jù)客戶要求定制。
AP加熱膜的優(yōu)點(diǎn)
1. 既輕又薄的加熱器能夠給您減少加熱空間所需的總體運(yùn)營(yíng)成本。
2. 蝕刻箔加熱技術(shù)提供了有效的熱循環(huán),從而增加了產(chǎn)出。
3. 簡(jiǎn)單的生產(chǎn)工藝,紋理節(jié)省空間,減少了加熱循環(huán)周期。
4. 能自定義的特征提供了統(tǒng)一熱性能的加熱輸出,提高了加工工藝和產(chǎn)能,增加了產(chǎn)量。
5. 最高溫度達(dá)260° C,提供了一個(gè)更大的溫度區(qū)間,其設(shè)計(jì)比其他任何的加熱膜都更具靈活性。
6. 關(guān)鍵組件的解決方案可以大大減少裝配時(shí)間和提供最低的總運(yùn)營(yíng)成本
全聚酰亞胺膜的特點(diǎn)
1. 可制作成圓形、矩形和不規(guī)則形狀
2. 功率等級(jí)120 W /in2(18.60 W / cm2)
3. 可以抵抗大部分化學(xué)物質(zhì)的腐蝕
4. 內(nèi)置溫度傳感器可定制
5. 加熱金屬片的設(shè)計(jì)能均勻產(chǎn)生溫度
典型應(yīng)用:
1.半導(dǎo)體晶片
2.電熱組件
3.包裝、融化和連接設(shè)備
4.醫(yī)用分析儀
參數(shù):
溫度區(qū)間:-200-260°C (-328 to 500° F).
引線:滯留,聚四氟乙烯絕緣,AWG 30到AWG 20
加熱器厚度:
組件:最后處0.012\" (0.3 mm)
導(dǎo)線終端:0.150\" (3.8 mm) (供參考)
絕緣強(qiáng)度:1分鐘可承受1000V 60赫茲
絕緣電阻:500V直流電中最小電阻1000歐姆
消耗:消耗總量的0.36%,揮發(fā)0.01%
最大尺寸:22\" x 45\" (560 x 1145 mm).
最大電阻密度:1500 Ω /in2 (233 Ω /cm2).
注意::如果上述參數(shù)不適合你,我們可以根據(jù)你的請(qǐng)求定制其他電壓、大小、功率
有關(guān)更多信息,請(qǐng)聯(lián)系我們的銷售經(jīng)理。
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