鍍層厚度測(cè)量  電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志,它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量?jī)纱箢?。屬于破壞性測(cè)量的方法有計(jì)時(shí)液流法,點(diǎn)滴測(cè)厚法,庫(kù)侖法,金相法等,屬于非破壞性的測(cè)量方法有磁性法,渦流法,β射線反向散射法,X-ray法,掃描電鏡法等。1.            庫(kù)侖法庫(kù)侖法測(cè)厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解精確限定面積的覆蓋層,電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上的完全溶解,通過所消耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。本方法適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫(kù)侖法,包括測(cè)量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度,還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。測(cè)試設(shè)備:電解測(cè)厚儀參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4955, ISO 2177, ASTM B5042.            金相法金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測(cè)零件的斷面來測(cè)量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度,具有精度高、重現(xiàn)性好等特點(diǎn)。一般用于對(duì)鍍層厚度有精確要求的產(chǎn)品測(cè)厚或校驗(yàn)和仲裁其他測(cè)厚方法。測(cè)試設(shè)備:金相顯微鏡參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B4873.            X-ray法X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時(shí)又給出實(shí)際的密度,則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。測(cè)試設(shè)備:X射線熒光測(cè)厚儀參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T 16921, ISO 3497, ASTM B5684.            掃描電鏡法掃描電鏡法是通過從待測(cè)試樣上指定部位垂直于覆蓋層切割一塊試樣,經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣,利用掃描電子顯微鏡進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量。測(cè)試設(shè)備:掃描電子顯微鏡參考標(biāo)準(zhǔn):JB/T 7503, ISO 9220, ASTM B748
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