賀普科技焊接熱循環(huán)曲線測試、印制板應(yīng)變測試始終堅(jiān)持高品質(zhì),賀普科技無線應(yīng)變儀始終堅(jiān)持客戶優(yōu)先。賀普科技十分注重應(yīng)變儀核心技術(shù)的積累,公司靜態(tài)應(yīng)變儀已經(jīng)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)。
   詳細(xì)說明:隨著無鉛焊接組裝技術(shù)的快速發(fā)展,互聯(lián)密度的增加,以及新的層壓板材料的應(yīng)用,導(dǎo)致PCB板的損傷的可能性變大,主要是在各個制程里的翹曲過程,增加了PCB的失效風(fēng)險(xiǎn)。如何預(yù)防和檢測各個制程的傷害程度,擺在了大家面前,運(yùn)用應(yīng)變測量來定性和定量損害程度的方法,逐漸被認(rèn)可。PCB板受到外力產(chǎn)生過大的變形,是導(dǎo)致缺陷的最主要原因。使用應(yīng)變計(jì)在PCB板的整個生產(chǎn)過程中進(jìn)行應(yīng)變測試,可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設(shè)計(jì)提供改善依據(jù),是公認(rèn)有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標(biāo)準(zhǔn)《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應(yīng)變測試指南為依據(jù)。SMT焊接后的PCB板經(jīng)過分板、測試、封裝、搬運(yùn)等一系列后續(xù)加工,可能出現(xiàn)元件焊點(diǎn)脫焊、斷裂,陶瓷電容斷裂等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品不良或客戶退貨。對企業(yè)造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和不良影響。原因a.無鉛焊錫的使用,使得焊接位置更為脆弱b.電路板設(shè)計(jì)缺陷c.加工工藝或工裝缺陷。PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)針對在PCB制造過程中,元器件焊點(diǎn)因?yàn)閷?yīng)變的敏感,需要對生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)進(jìn)行應(yīng)變測試的需求應(yīng)運(yùn)而生。該系統(tǒng)可以對SMT在組裝、測試和操作過程中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析,幫助用戶了解產(chǎn)品從SMT組裝、印制板測試、機(jī)械組裝到成品運(yùn)輸過程中的應(yīng)變情況,通過對應(yīng)變過大的工序進(jìn)行修改,有效降低工件關(guān)鍵部位的應(yīng)力,從而提高產(chǎn)品合格率。PCB應(yīng)變測試系統(tǒng)是一套為應(yīng)變測試測量而開發(fā)的解決方案,專業(yè)軟件配合泛華提供的硬件平臺,組成無縫的高性能應(yīng)變測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持多通道的海量數(shù)據(jù)處理能力,穩(wěn)定性高,可靠性強(qiáng)。軟件界面簡潔友好,功能完整,操作方便,能有效提高工作效率。數(shù)據(jù)分析參照IPC/JEDEC-9704及IPC/JEDEC-9704A標(biāo)準(zhǔn),確保符合國際規(guī)范并適應(yīng)行業(yè)習(xí)慣,豐富的運(yùn)算和各種函數(shù)功能幫您完成更加專業(yè)的應(yīng)變分析;一鍵式報(bào)表生成功能可以自動生成Excel報(bào)表,讓用戶方便地對數(shù)據(jù)、圖表等存檔分析。
產(chǎn)品名稱:應(yīng)變測試;
品牌商標(biāo):南京賀普科技有限公司;
熱銷區(qū)域:全國;
價(jià)格:1;
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