供應(yīng)上海高壓蒸煮試驗(yàn)
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高壓蒸煮試驗(yàn)
 
[項(xiàng)目介紹] 
高壓蒸煮試驗(yàn)采用高壓高濕條件,主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響,是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力,常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評(píng)估、失效驗(yàn)證。
        高壓蒸煮試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括:大氣壓力、相對(duì)濕度(飽和或非飽和)  、溫度、試驗(yàn)時(shí)間。
[業(yè)務(wù)范圍]
1.  計(jì)算機(jī)類:電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等
2.電子通信類:手機(jī)、射頻器、電子通信元器件等。
3.電器類:家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備;
4.其他:包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。 
  [參考標(biāo)準(zhǔn)]
JESD22-A102-C-2000  加速抗?jié)裥阅軠y(cè)試(未飽和氣壓);
JESD22-A110-B-1999  高加速溫度濕度應(yīng)力測(cè)試
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