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有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì)；高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線(xiàn)太細(xì)，而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾。


5.過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線(xiàn)密度


　　有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。


　　如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。