1、所有加熱區(qū)均由PLC進行PID控制;
2、可分區(qū)加熱,以減小起動功率;
3、高效加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
4、上爐體開啟采用氣缸頂升機構(gòu),安全可靠;
5、發(fā)熱部件與風機全模塊化設計,可快速拆卸,可大量節(jié)省維護時間;
6、運風方式:微循環(huán)。
二,運輸系統(tǒng)
1、網(wǎng)傳計算機進行全閉循環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
2、高強度導軌設計,熱變形小,保證精度;
3、導軌調(diào)寬采用調(diào)速馬達,面板控制,方便易用;
4、自動控制加油潤滑導軌;
5、運輸方式:網(wǎng)帶加導軌;
三,冷卻系統(tǒng)
1、超長冷卻區(qū)域,有利于PCB的焊接后充分冷卻;
四,控制系統(tǒng)
1、WIN操作系統(tǒng),人機對話方便;
2、具有PCB自動計數(shù),聲光報警功能;
3、設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
4、可存儲用戶所有的溫度、速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進行打印;
控制系統(tǒng)采用PLC+工業(yè)計算機,PLC的穩(wěn)定運行可不必長期依靠計算機,
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