JUKI(1410kg): y軸與基座整體鑄造,極大的提高了機臺的穩(wěn)定性,可減輕貼片頭移動時瞬時影響;減輕因皮帶張力加于x軸上的彎曲力,提高x軸直線性;使用壽命也得到可靠保證。高速芯片貼片機KE-2050R特點:
12,500CPH:芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)
3,290CPH:IC(圖像識別 / 使用MNVC)
激光貼片頭×1個(4吸嘴)
高速通用貼片機KE-2060
特點:
1臺機器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。
?機種名稱
高速貼片機 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
基板尺寸
M 基板用 (330×250mm)
○
L 基板用 (410×360mm)
○
E 基板用 (510×460mm)
○
元件高度
6mm規(guī)格
○
12mm規(guī)格
○
20mm規(guī)格
_
25mm規(guī)格
_
元件尺寸
激光識別
0402(英制01005)芯片~33.5mm 方元件
圖像識別
1.0×0.5mm~33.5mm 方元件
元件貼裝速度
最佳條件
0.155秒/芯片(23300CPH)
IC元件
4600CPH*
元件貼裝精度
激光識別
±0.05mm
圖像識別
±0.04mm
元件貼裝種類
最多80種(換算成8mm帶)
電源
三相AC200~415V
額定電力
3KVA
使用空氣壓力
0.5±0.05Mpa
空氣消費量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))
345L/分
裝置尺寸(W×D×H)
M基板
1,400×1,393×1,455mm
L基板
1,500×1,500×1,455mm
E基板
1,730×1,600×1,455mm
重量
約1530kg
使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。
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