熱封上蓋帶(Cover Tape)
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準(zhǔn)時間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶,使元件一致精確的封裝;公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質(zhì)物美價廉。
類型:低溫透明蓋帶,建議使用溫度90~150℃,
高溫霧狀蓋帶,建議使用溫度170~220℃.
上蓋帶的規(guī)格:5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的載帶及隔離帶:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包裝:熱封蓋帶300米每卷。
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