深圳市精極科技有限公司

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波峰焊第一品牌【精極科技，張先生，13590290608】  我公司專業(yè)投入工業(yè)自動化領(lǐng)域，以高新技術(shù)、新思維開拓嶄新的物流理念。推動國際化DIY及JIT管理模式，為市場提供全方位的物流規(guī)劃，杜絕制造商采購供應(yīng)鏈及生產(chǎn)上的不必要的資源浪費。 我們一直以滿足客戶要求服務(wù)于倉儲物流的領(lǐng)域，能為您提供更全面的服務(wù)，滿足客戶未來需求，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升客戶滿意度是我們的終極目標。

　　　波峰焊、小型回流焊，最常見的焊接工藝，它們有什么區(qū)別呢?在操作要領(lǐng)等方面有什么不同的要求呢?下面大家就一起來了解下吧。

　　主要區(qū)別：

　　1、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　2、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。

　　波峰焊技術(shù)：

　　波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

　　波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面(B)之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

　　回流焊:

　　回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

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