廈門(mén)宏騏684有機(jī)硅導(dǎo)熱膠價(jià)格好性能好用于粘接填充 我們以合理的價(jià)格穩(wěn)定的質(zhì)量為客戶服務(wù) 一、產(chǎn)品特點(diǎn): HY-684是一種單組份室溫固化有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,既有良好的導(dǎo)熱性,又具有優(yōu)異的粘接力。能耐260℃高溫,不同于導(dǎo)熱硅脂的是該產(chǎn)品會(huì)固化,可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)用卡和螺釘?shù)倪B接方式。 二、典型用途: 主要用于CPU與散熱器大功率電器模塊與散熱器。晶片與散熱片之間的散熱,并用于變壓器的導(dǎo)熱和電子零件固定,接著與填充。 三性能指標(biāo): 性能指標(biāo) HY-684 固 化 前 外觀 白色觸變膏狀 相對(duì)密度(g/cm3,25℃) 1.6 表干時(shí)間(min,25℃) ≤30 固化類型 單組分脫酮肟型 固 化 后 完全固化時(shí)間(d,25℃) 3~7 抗拉強(qiáng)度(Mpa) ≥2.5 扯斷伸長(zhǎng)率(%) ≥150 硬度(ShoreA) 45 剪切強(qiáng)度(Mpa) ≥2.0 使用溫度范圍(℃) -60~260 線性收縮率(%) 0.6 體積電阻率(Ω.cm) 2.0×1014 介電強(qiáng)度(KV/mm) 20 介電常數(shù)(1.2MHz) 2.8 損耗因子(1.2 MHz) 0.001 導(dǎo)熱系數(shù){W/(m.k)} 1.0 阻燃等級(jí) /
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