深圳市浩宇達(dá)電子有限公司

供應(yīng)PCB補(bǔ)線(xiàn)

一、移植（嫁接）

1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以?xún)?nèi)；

2.耐各種高溫，能經(jīng)受破壞性試驗(yàn)和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘，錫爐320℃ 10秒）；

3.焊錫性?xún)?yōu)良，將助焊濟(jì)涂布于板面，置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點(diǎn)上錫良好；

4.跌落測(cè)試移植接合點(diǎn)無(wú)裂痕，不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預(yù)定高度水平自由落下）

5.抗沖擊力與拉力檢測(cè)：> 2.5KG

6.不影響線(xiàn)路板的外觀和功能，移植板沒(méi)有膠漬，保證板面干凈，完全不影響線(xiàn)路板的功能

7.符合電子廠手工線(xiàn)和自動(dòng)線(xiàn)插件要求；可正常過(guò)SMT及SMD自動(dòng)貼片插件及手工插件

8.移植后的良品線(xiàn)路板工作邊文字，標(biāo)記，銅皮等移植位與被移植位吻合，除非客戶(hù)特別同意。

9.所使用的線(xiàn)路板專(zhuān)用移植膠水均已經(jīng)通過(guò)ROHS SGS認(rèn)證。

10制程中各品質(zhì)重點(diǎn)實(shí)施SPC，確保制程良率達(dá)98%以上，精度測(cè)試Cp和Cpk值達(dá)1.33以上。

二、維修SMT

1.主要維修IC、BGA、電容、電阻等零件吃錫不良，空焊，虛焊，換零件等

2.修理后外觀保持跟原產(chǎn)品一致，不影響其功能。

三、補(bǔ)金

1.金手指、PAD刮傷、露銅、沾錫、氧化、凹陷、等金面問(wèn)題均可修補(bǔ)，修理后外觀檢查金面光亮、均勻、無(wú)明顯色差及修補(bǔ)痕跡。

2.拉力測(cè)試：3M膠帶拉力測(cè)試無(wú)甩金現(xiàn)象。

3.金厚測(cè)試：鍍層密度優(yōu)，可跟據(jù)客戶(hù)要求加厚金。

4.可耐265℃IR 測(cè)試6次以上，無(wú)變色現(xiàn)象。

5.維修后不影響產(chǎn)品可焊性

四、補(bǔ)線(xiàn)

1.:補(bǔ)線(xiàn)材料分類(lèi)：根據(jù)客戶(hù)要求選訂適合的材料，本公司有補(bǔ)金線(xiàn)、錫銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、銅油、銀油等。

2.線(xiàn)路并排開(kāi)路、線(xiàn)路拐角、斷脖子、蝕刻不良、PAD缺損等難度較高的板都可修補(bǔ)。修補(bǔ)后外觀可根據(jù)客戶(hù)要求可做到無(wú)修補(bǔ)痕跡，性能均可達(dá)到客戶(hù)要求。

3.修理后可經(jīng)IR數(shù)次后線(xiàn)路阻值不變你，內(nèi)層維修后不影響棕，黑化。

五、檢測(cè) 重工 選別 sorting服務(wù)

1.檢測(cè)功能：開(kāi)箱全檢、功能檢測(cè)、挑選檢測(cè)、Sorting、復(fù)判；

2.維修功能：重工、維修、簡(jiǎn)單加工、缺陷分析、失效分析、現(xiàn)場(chǎng)退貨管理；

3.基本功能：真空包裝、外箱檢視、抄錄信息、二次包裝、換貼標(biāo)、掃條形碼；

4.技術(shù)支持：現(xiàn)場(chǎng)RMA判定、不良分析和試驗(yàn)、設(shè)備研發(fā)及功能提升；

5.質(zhì)量咨詢(xún)：質(zhì)量保證、質(zhì)量解決方案顧問(wèn)和咨詢(xún)、試驗(yàn)分析檢測(cè)等技術(shù)服務(wù)。