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隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，信息處理和信息傳播的高速化，對PCB基材不斷提出新要求，要求PCB基材除具有常規(guī)PCB基材的性能外，要求PCB基材在高溫和高頻（300MHz）下介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)小且穩(wěn)定。常規(guī)的FR-4覆箔板存在諸多缺陷因此不能用于制作高頻電路，且不能長期高溫環(huán)境工作。a.FR-4覆箔板玻璃化溫度低，耐高溫性差，因此高密度組裝大功率器件時，易導(dǎo)致銅導(dǎo)線脫落，使PCB的可靠性下降；在PCB鉆孔時，鉆頭高速旋轉(zhuǎn)發(fā)熱使樹脂軟化而產(chǎn)生孔壁膩污。b.FR-4覆箔板的介電常數(shù)大，由高頻下信號傳播速率（V）與介質(zhì)層介電常數(shù)的關(guān)系式V=k1C/ε可知，介電常數(shù)越大，信號傳播速度越慢，因而不能用于高頻電路；c.常規(guī)FR-4板的z軸熱膨脹系數(shù)大，在多層板焊接和高低溫循環(huán)沖擊時，熱應(yīng)力會使金屬化孔的可靠性降低，因而無法用于制作高可靠性電路。本文介紹的高頻電路基材——覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是為滿足耐高溫高頻電路開發(fā)的基材。