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PCB銅厚測(cè)量?jī)x是采用相位式電渦流感應(yīng)的方法，這是適合測(cè)量非鐵性鍍層在鋼材或非鐵性金屬底材上的厚度，甚至鎳層在鋼材上的厚度也可以測(cè)量。對(duì)在鐵上鍍鋅層、電路板的銅箔及孔銅壁的厚度測(cè)理也十分理想,而且可以在同一時(shí)間分別測(cè)量?jī)蓪渝儗雍穸?。fischer PCB銅厚測(cè)量?jī)x用來測(cè)量鋼板上鍍鋅層及油漆的厚度，或是在鋁上油漆層的厚度，涂鍍可兩用，是一款非常不錯(cuò)的儀器.最顯著的功能是可以穿透氯鈾測(cè)下面的銅厚，這是其他品牌儀器無法做到的。

PCB銅厚測(cè)量?jī)x的保養(yǎng)及注意事項(xiàng)

1、嚴(yán)格避免碰撞、重塵、潮濕、強(qiáng)磁場(chǎng)、油污。

2、定期給主機(jī)充電：一般每工作8—24小時(shí)充電一次，每次充電12—14小時(shí)。

3、測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物，如塵土、油脂及腐蝕物質(zhì)等，但不要去除任何覆蓋物。

PCB銅厚測(cè)量?jī)x的操作流程
第一步：清除校準(zhǔn)記憶（儀器對(duì)多次校準(zhǔn)操作具有記憶性）


第二步：零值校準(zhǔn)（校準(zhǔn)和測(cè)量的條件越相似測(cè)量越準(zhǔn)確）


第三步：糾正性校準(zhǔn)（由于儀器對(duì)多次校準(zhǔn)操作具有記憶性，建議一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)一次）

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