不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實(shí)際上還是含有非常微量氧和一些雜質(zhì)。按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,氧的含量不大于0.03%,雜質(zhì)總含量不大于0.05%,銅的純度大于99.95%。
根據(jù)含氧量和雜質(zhì)含量,無(wú)氧銅又分為一號(hào)和二號(hào)無(wú)氧銅。一號(hào)無(wú)氧銅純度達(dá)到99.97%,氧含量不大于0.003%,雜質(zhì)總含量不大于0.03%;二號(hào)無(wú)氧銅純度達(dá)到99.95%,氧含量不大于0.003%,雜質(zhì)總含量不大于0.05%。
無(wú)氧銅無(wú)氫脆現(xiàn)象,導(dǎo)電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
OFC(無(wú)氧銅):純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng)用之中。其中無(wú)氧銅中又有 LC-OFC(線形結(jié)晶無(wú)氧銅或結(jié)晶無(wú)氧銅):純度在99.995%以上和OCC(單晶無(wú)氧銅):純度最高,在99.996%以上,又分為PC-OCC和UP-OCC 等。
采用UP-OCC技術(shù)(Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process)制造的單結(jié)晶無(wú)氧銅,無(wú)方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)質(zhì)的傳輸信號(hào)。
化學(xué)成分及力學(xué)性能
化學(xué)成分:
Cu+Ag:99.97
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.003
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.002
力學(xué)性能:
抗拉強(qiáng)度:sb(MPa)≥196
伸長(zhǎng)率:(δ10)≥35
無(wú)氧銅無(wú)氫脆現(xiàn)象,導(dǎo)電率高,加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。
TU1無(wú)氧銅板帶材是由真空行業(yè)的關(guān)鍵材料,由于電真空器件如大功率發(fā)射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關(guān)等,均需要在920℃的高溫下,在氫氣氛中進(jìn)行釬焊,此時(shí)氫氣與銅中的氧會(huì)發(fā)生Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O反應(yīng),所產(chǎn)生的水蒸氣將會(huì)導(dǎo)致銅材的晶間裂紋,從而引起真空品件泄漏,因此世界各國(guó)都專門規(guī)定有無(wú)氧銅專門品種,對(duì)氧含量作了嚴(yán)格規(guī)定,我國(guó)零號(hào)、1號(hào)、2號(hào)無(wú)氧銅中氧含量分別規(guī)定為5ppm、20ppm、30ppm,而一般紫銅含氧量規(guī)定為200ppm,美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)中電真空用無(wú)氧銅規(guī)定了2個(gè)牌號(hào),其氧含量分別為5 ppm和10 ppm,除此之外,由于在高真空的條件下(≤ 10 -8 /t),銅中易蒸發(fā)的元素會(huì)破壞真空環(huán)境,所以都要嚴(yán)格控制,特別是Zn、P、Mn、As、Sb、Bi等元素,為確保無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性能,要嚴(yán)格控制雜質(zhì)含量,無(wú)氧銅中的銅含量國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定零號(hào)、1號(hào)、2號(hào)無(wú)氧銅中銅含量分別規(guī)定為99.99、99.97、99.95;無(wú)氧銅制品的導(dǎo)電率應(yīng)達(dá)到100%IACS。
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