深圳市吉宸有限公司

主營(yíng):高導(dǎo)銀膠,大功率LED銀膠,高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠,軍工
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[供應(yīng)]太陽(yáng)能光伏探針銀膠銷售
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)興圍科技園財(cái)富大廈3A11室
  • 產(chǎn)品品牌:深圳市吉宸
  • 包裝規(guī)格:無(wú)
  • 產(chǎn)品數(shù)量:100
  • 計(jì)量單位:套
  • 產(chǎn)品單價(jià):3750
  • 更新日期:2015-08-26 15:37:43
  • 有效期至:2016-08-25
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太陽(yáng)能光伏探針銀膠銷售 詳細(xì)信息



太陽(yáng)能光伏探針銀膠銷售
型號(hào):KM1912HK



產(chǎn) 品 說(shuō) 明
KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE

專業(yè)高導(dǎo)熱無(wú)鉛銀膠

一. 產(chǎn)品描述
KM1912HK是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠,
單組份,粘度適中,低溫儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng),操作方便。它是
一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
應(yīng)用而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對(duì)分配和粘接大量部件
時(shí)具有較長(zhǎng)時(shí)間的防揮發(fā)、耐干涸能力,并可防止樹(shù)脂在
加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比,
KM1912HK 系列需要干冰運(yùn)輸。
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
◎具有高導(dǎo)熱性:高達(dá) 60W/m-k
◎開(kāi)啟時(shí)間3到5小時(shí)
◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求
◎電阻率低至 4.0μ?.cm
◎低溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存 -需要干冰
◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性
◎極微的滲漏

三.產(chǎn)品應(yīng)用
此銀膠推薦應(yīng)用在大功率設(shè)備上,例如:
◎大功率 LED 芯片封裝
◎功率型半導(dǎo)體
◎激光二極管
◎混合動(dòng)力
◎RF 無(wú)線功率器件
◎砷化鎵器件
◎單片微波集成電路
◎替換焊料

四.典型特性
物理屬性:

25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)),
#度盤式粘度計(jì): 30
觸變指數(shù),10/50 rpm@25℃: 2.2
保質(zhì)期:-15℃保 6 個(gè)月, -40℃保 12 個(gè)月
銀重量百分比: 92%
銀固化重量百分比 : 97%
密度,g/cc : 5.7
加工屬性(1):
電阻率:μ?.cm:4
粘附力/平方英寸(2): 2700
熱傳導(dǎo)系數(shù),W/moK 60*
熱膨脹系數(shù),ppm/℃ 22.5*
彎曲模量, psi 5800*
離子雜質(zhì):Na+,Cl-,K+,F(xiàn)-, ppm <12
硬度  ?。福啊 ?
沖擊強(qiáng)度   大于 10KG/5000psi
瞬間高溫  ?。玻叮啊?
分解溫度   380℃

五.儲(chǔ)存與操作
此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當(dāng)收到物品后,-15℃下儲(chǔ)存
在 1-5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒(méi)有搖晃,在使用前宜慢慢攪動(dòng)。須冷凍儲(chǔ)存。如果粘劑是均勻的(即在頂部沒(méi)有溶解或在瓶子底部無(wú)粘稠固體),可以立即倒入針筒(灌注器)里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里,并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多

信息請(qǐng)參考“粘劑的針筒包裝”文件。

六.加工說(shuō)明

應(yīng)用KM1912HK的流動(dòng)性通過(guò)利用自動(dòng)高速流
動(dòng)設(shè)備而無(wú)拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無(wú)氣泡產(chǎn)生 ,在材
料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開(kāi)啟時(shí)間。這對(duì)用在小
組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號(hào)針 頭(16 密耳)調(diào)配 KM1912HK。
而小于 25 號(hào)(10 密耳)的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。
對(duì)于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量
可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1912HK完全按壓,在圍繞周邊形成
銀膠 圍高,使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最終固化銀膠
厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間。

七.固化介紹

對(duì)于較小的粘接面積(小于 0.250 英寸), 無(wú)需預(yù)烘烤。較大的粘接
部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡(jiǎn)易通風(fēng)的地方,
在室溫下利用空氣強(qiáng)制對(duì)流,并設(shè)置所要的溫度,如果使用帶式爐或
其它類型的烤箱,升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率,
時(shí)間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積(10mm)的部件,
相關(guān)值見(jiàn)下表:粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤(如適用可選擇
以下的其中一種方式)







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