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兩個(gè)表面之間的粘著力足化學(xué)和機(jī)械作用的一種綜合表現(xiàn)。當(dāng)強(qiáng)酸性物質(zhì)(含有容易接受電子的基團(tuán))與強(qiáng)堿性物質(zhì)(電子施主)相互作用時(shí)．會(huì)發(fā)生強(qiáng)烈的界面反應(yīng)。因此．在確定兩種物質(zhì)問(wèn)的枯結(jié)行為時(shí)，酸一堿反應(yīng)是非常有效的。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備發(fā)生封裝粘結(jié)問(wèn)題，首先需要確認(rèn)的是組件發(fā)生掉件是在過(guò)爐前發(fā)生的還是在過(guò)爐后發(fā)生的，對(duì)于過(guò)爐之后發(fā)生的，因?yàn)榻M件的本體比其他貼片組件突出，需要檢查組件過(guò)波時(shí)是否由于組件突出的原因，碰撞到其他位置，如有碰撞，需要及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)休工作。下面我們來(lái)談?wù)動(dòng)绊懩z水粘度德因素。
清潔處理
正如任何與化學(xué)反應(yīng)有關(guān)的現(xiàn)象一樣，粘結(jié)面上的任何沾污都必須避免。通過(guò)工藝過(guò)程中適當(dāng)處理或者進(jìn)行清洗以去除由于氧化．環(huán)境污染或者與工藝有關(guān)的殘余物帶來(lái)的再污染，從而維持粘結(jié)面的潔凈。封裝生產(chǎn)線對(duì)凈化間的要求并沒(méi)有半導(dǎo)體制造那么嚴(yán)格．但是，像頭發(fā)、纖維、人體油脂和其他分泌物等很容易被帶入封裝部件中，應(yīng)通過(guò)使用適當(dāng)?shù)墓ぞ吆椭b加以避免?？諝庵械奶?xì)浠衔锛肮ば蛑g金屬表面氧化物的轉(zhuǎn)移所帶來(lái)的污染是很難避免的。光刻工藝中的殘余物、焊料中的焊劑以及機(jī)加工中潤(rùn)滑劑等沾污有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)。。干燥和固化過(guò)程中的揮發(fā)物及聚合物成型如模塑和熱壓工藝亦會(huì)產(chǎn)生硅酮雜質(zhì)，此外，在某種劃片膜中用作脫膜劑的硅酮也有可能在圓片劃片過(guò)程中粘到芯片上，為確保粘結(jié)面的可靠性，必須去除這些污染物。
清洗工序是否在材料淀積或兩個(gè)表面結(jié)合之前進(jìn)行，取決于污染物的類型和厚度，清洗技術(shù)簡(jiǎn)單的有用水或其他易揮發(fā)溶劑的清洗，以及輕度化學(xué)腐蝕以去除薄層金屬或金屬氧化物層．復(fù)雜的有等離子體或激光處理等干法工藝以去除有機(jī)沾污物。含氧等離子體廣泛應(yīng)用于有機(jī)物的清洗。它是利用等離于體使有機(jī)雜質(zhì)變成易揮發(fā)的副產(chǎn)品，并使其解吸，從而達(dá)到去除有機(jī)物的目的。有機(jī)物也可通過(guò)激光輻射來(lái)去除，尤其是采用波長(zhǎng)位于紫外區(qū)的譜線輻射。因?yàn)檫@個(gè)波段譜線能被大部分的聚合物所吸收。聚合物吸收輻射能量后發(fā)生分解。等離子體和激光處理技術(shù)均需一筆可觀的基本投資。
紫外線／臭氧清洗是一種采用活性氧和紫外線輻射的替代方法。相對(duì)說(shuō)來(lái)，這種技術(shù)所要求的設(shè)備不是特別昂貴．它通常由一個(gè)低壓汞蒸氣燈或其他紫外光源，一個(gè)裝有紫外光源的容器及放置樣品的反應(yīng)室組成。清洗通常都是在常壓下空氣中進(jìn)行。有關(guān)紫外線／臭氧清洗技術(shù)的概況及其應(yīng)用情況見文獻(xiàn)”·(略)。

表面處理
即使是潔凈表面，兩種物質(zhì)形成某個(gè)界面的兼容性并一定很充分．必須進(jìn)行表面處理以增強(qiáng)粘結(jié)性能。這種處理可以是純化學(xué)處理，也可以是表面粘糙處理．也可以在其表面制作一個(gè)異質(zhì)層，或者是上述三種方法的綜合。理想的處理垃廢只出現(xiàn)在表面，而不應(yīng)改變基體材料所要求的特性。
聚合物表面化學(xué)處理的一種方法是通過(guò)等離子體處理來(lái)增加所希望的功能基或者改變交聯(lián)密度以及聚合物的其他性能。關(guān)于等離子體處理在增強(qiáng)聚合物粘接性能中所起作用的全面敘述見文獻(xiàn)”。(略)。
原于和分子尺度上的擴(kuò)散及其他混雜行為亦必須加以考慮，擴(kuò)散的程度主要取決于材抖的擴(kuò)散系數(shù)和工藝環(huán)境條件。但擴(kuò)散特性也會(huì)由于界面上的化學(xué)反應(yīng)而受到影響。強(qiáng)烈的表面反應(yīng)盡管有助于良好的粘結(jié)性能，但在事實(shí)上會(huì)防止擴(kuò)散”，例如，在聚臺(tái)物村底上金屬膜汽相淀積過(guò)程中．剛剛形成的界面層——該區(qū)是由反應(yīng)的金屬原子和聚合物分于組成．具有完壘不同于原先的聚合物的擴(kuò)散特性。利用高能離子束將金屬原子導(dǎo)入聚臺(tái)物基體中可增強(qiáng)牯結(jié)性能…。

表面微粗糙是另外一種表面處理方法，它可以形成表面的機(jī)械互鎖。如果兩種物質(zhì)具有良好的酸一堿特性，那么．由于參加化學(xué)反應(yīng)的表面積增大，將增強(qiáng)粘結(jié)性能。表面粗糙化可以通過(guò)許多方法獲得。主要取決于材料和工藝要求。例如，為了增強(qiáng)TF(特氟隆)上鍍銅的牯結(jié)吐能，首先要對(duì)TF進(jìn)行粗糙處理：先屢壓然后去除粗糙的金屬箔，而金屬箔的粗糙部分被復(fù)制到TF疊層中。表面租糙處理還可酸腐蝕或金屬陽(yáng)極氧化等化學(xué)方法或者噴砂、址理等物理方法來(lái)進(jìn)行。更精細(xì)的粗糙表面可通過(guò)離子或光于束處理來(lái)獲得。
表面處理還可通過(guò)在兩個(gè)需要粘結(jié)的表面加入一個(gè)粘結(jié)增強(qiáng)層來(lái)實(shí)現(xiàn)。該層可以是層薄的有機(jī)偶合劑，一層金屬膜，或者一層液體、膏狀或薄膜粘接層。由于烷氧基畦烷可以在所要處理的材料上與其特定的表面羥基功能基發(fā)生反應(yīng)，形成一個(gè)聚合硅氧烷網(wǎng)狀組織，從而改善其牯接性能。正因?yàn)槿绱?，設(shè)材料已經(jīng)使用了數(shù)十年。某些金屬(包括AI、Tt、cr耵I s·)其表面易形成薄的氧化屢，它們同樣舍有這些羥基功能基，因此也可以用這種方法束處理．利用適當(dāng)?shù)耐檠趸柰榛衔?，可使某種表面變成憎水性或變?yōu)橛H水性。典型的硅偶合劑含有烷氧基和含有能與另外‘種有機(jī)分子進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)的活性基這樣一種尾狀物，這種交聯(lián)作用由于產(chǎn)生了能與增加丁的有機(jī)相基體相容的過(guò)渡層，從而增強(qiáng)了襯底和聚合物層的粘結(jié)性能。汽相淀積的cr和Ti層可以增強(qiáng)銅膜和類似于聚酰亞胺的聚合物之間的粘結(jié)性能。例如，cT淀積在淀積cu之前進(jìn)行，在淀積的最初階段，它與聚合物表面的羥基發(fā)生反應(yīng)’，Cu不與聚合物反應(yīng)。在進(jìn)行高溫層壓時(shí)，cr還會(huì)與其他惰性聚合物(如rF)發(fā)生反應(yīng)”。表面處理并非都能保證良好的粘結(jié)。如果條件不理想，那么聚酰亞胺經(jīng)過(guò)等離子體處理后表面將出現(xiàn)小分子生成物，它們與基體無(wú)法形成牢固的粘結(jié)。在這種弱界面層(wBL)上淀積的材料其實(shí)用粘結(jié)強(qiáng)度值較低(指淀積膜與襯底之間的粘結(jié)強(qiáng)度)。即使淀積膜和wBI，之間的粘著力很強(qiáng)．在WBL．和聚合物基體界面上仍會(huì)出現(xiàn)裂紋，再說(shuō)要粘接的表面可能在實(shí)際粘結(jié)之前就發(fā)生了變化。材料從基體中遷移出來(lái)或者表面基回轉(zhuǎn)進(jìn)入基體內(nèi)都口』能對(duì)這種經(jīng)過(guò)處理的聚合物的濕潤(rùn)性和粘結(jié)性能帶來(lái)嚴(yán)重的不良影響。高溫處理還會(huì)導(dǎo)致銅原子向金膜擴(kuò)散，以后在Cu表面生成的氧化物會(huì)影響焊料的焊接性能甚至引起聚合物界面腐蝕。http://www.dianjiaoji17.com/