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[供應(yīng)]點膠機點膠工藝中降低界面粘結(jié)強度的因素
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:蘇州力高檢測設(shè)備有限公司
  • 產(chǎn)品品牌:力高
  • 包裝規(guī)格:hf-500
  • 產(chǎn)品數(shù)量:100
  • 計量單位:臺
  • 產(chǎn)品單價:100
  • 更新日期:2015-12-25 15:58:22
  • 有效期至:2025-12-22
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點膠機點膠工藝中降低界面粘結(jié)強度的因素 詳細(xì)信息

在點膠機點膠工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)掉件的現(xiàn)象,而導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因很多,啟動界面粘度強度也是很重要的因素。

暴露在潮濕氣氛中的界面其粘結(jié)性能會有所下降。例如,在聚臺物金屬化之后,聚合物中的水汽在高溫會使聚合物表面發(fā)生水墊作用而變薄以及金屬吸水而氧化.使界面粘結(jié)強度下降。而在去除薄膜中水汽時可能會使金屬離子發(fā)生遷移,從而導(dǎo)致不同的金屬層(如Cr和Cu層)的界面上發(fā)生腐蝕反應(yīng)。對于Al。由于潮濕環(huán)境中AL2O3的水合作用將嚴(yán)重降低AI與聚合物膜的粘結(jié)性能。氨基磷酸或偶合劑由于能阻止氧化物向氫氧化物的轉(zhuǎn)變過程,可以提高Al和聚臺物界面的粘結(jié)強度。
制造過程中出現(xiàn)的化學(xué)腐蝕以及制造過程中的殘余物引起的化學(xué)腐蝕,同樣會降低粘結(jié)性能。例如,氯化物溶液的離解產(chǎn)物會產(chǎn)生HCl,它能夠腐蝕金屬界面并使得金屬膜線條剝落.從而導(dǎo)致粘結(jié)失效。

對于大芯片而言,證明BGA封裝結(jié)構(gòu)具有更高的I/O密度和功耗水平。TBGA是BGA的一種封裝形式,它利用了一種柔性薄膜即所謂TAB技術(shù)。所用材料的CTE非常匹配。通過一種導(dǎo)熱的粘結(jié)劑將芯片與熱沉粘接起來,可以獲得極好的散熱性能。圖l給出了一個TBGA的截面結(jié)構(gòu),從中可以看到幾種不同的界面。TAB帶是由雙面涂履金屬的聚酰亞胺構(gòu)成(Kapton或upIiex膜)。通常.TAB帶的一面是用來傳輸信號的導(dǎo)電膜.另一面為電源和地線層。金屬化過程是通過先籽品后電鍍的方法來完成的。即先濺射淀積一層Cr籽晶薄膜(作為枯結(jié)增強劑),再淀積一薄cu層。隨后將cu膜電鍍至所需的厚度。芯片和熱沉之間的導(dǎo)熱粘結(jié)劑是一種柔韌的環(huán)氧,它既可以消除機械應(yīng)力亦可用來散熱,環(huán)氧包封用來保護(hù)焊球接點.同時改進(jìn)與芯片焊接的抗疲勞性能。
作為具有特殊粘結(jié)要求的直觀例子,TBGA結(jié)構(gòu)中的幾個界面將被檢驗。金屬/聚合物界面和金屬/金屬界面對所有封裝都是通用的。特別是在各種TAB和陶封產(chǎn)品中都可以見到這種cr/聚酰亞胺界面和Cr/Cu界面。正如上述(有關(guān)封裝的測試和分析方法)一文中展示的一樣http://www.dianjiaoji17.com/


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