尺寸可以做:18MM,25MM,50MM,75MM(根據(jù)客戶要求訂做) 產(chǎn)品應(yīng)用范圍:電腦產(chǎn)品,電腦CPU散熱風(fēng)扇,打印機,家用電器等.特點:1: MF5B系列產(chǎn)品為同向引線薄膜封裝型2:絕緣薄膜封裝,熱感應(yīng)速度快,靈敏度高3:穩(wěn)定性好,可靠性高4:絕緣性好5:阻值精度高6:體積小,重量輕,結(jié)構(gòu)堅固,便于自動化安裝 l 產(chǎn)品型號說明 MF 5B103F 3950 ① ② ③ ④ ⑤ ①MF ­ ——負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻代號。②5B——薄膜封裝熱敏電阻。③103 ——熱敏電阻的標稱阻值,表示該電阻標稱阻值為:10×103(Ω)。④F——電阻值的誤差(精度)為:F=±1%,G=±2%,H=±3%,J=±5%⑤3950——電阻的熱敏指數(shù)(材料系數(shù))B值為:395×10(K) MF5B系列主要技術(shù)參數(shù)型號 額定電阻值(R25)B值工作溫度耗散系數(shù)(mW/℃)熱時間常數(shù)(S)電阻值(KΩ)允許偏差(± %)標稱值(K)MF5B-503-34705±1%±2%±3%±5%3470-40℃~+125℃≥0.7靜止空氣中≤5靜止空氣中MF5B-103-3380103380MF5B-103-3435103435MF5B-103-3950103950MF5B-203-3950203950MF5B-503-3950503950MF5B-104-39501003950MF5B-204-39502003950 注:特殊參數(shù)可以訂做! ※:MF5B系列產(chǎn)品使用注意事項:1:勿隨意彎折電阻線架以免造成芯片與線架脫落而引起阻值不良2:焊接時溫度勿超過300℃,焊接時間最好不要超過0.5秒3:熱縮套管時使用熱風(fēng)槍,風(fēng)槍溫度宜控制在120℃左右4:焊接時使用恒溫烙鐵,烙鐵頭扁平,一手拿電阻,一手拿電線進行碰焊,能提高生產(chǎn)效率及縮短焊接時間5:特別提示:請勿裝手觸及芯片(即電阻頂端)
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